一套手（shǒu）機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等（děng）過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構（gòu）設計

手機（jī）外殼通常由四大（dà）件：麵殼(上（shàng）前)、麵（miàn）支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些（xiē）小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃（huá）條等組成（chéng）。這（zhè）些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性（xìng），以（yǐ）及與電（diàn）路板和（hé）電（diàn）池等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工手段（duàn）、包裝裝潢等，具體有（yǒu）以下幾點：

1. 要評審造型設（shè）計是否合理可靠，包括製（zhì）造方法，塑（sù）件的出模（mó）方（fāng）向、出模斜度（dù）、抽芯、結構強度（dù），電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據（jù）造型要求確定製造（zào）工藝是（shì）否能實現，包（bāo）括（kuò）模具製（zhì）造、產品裝配、外殼的（de）噴塗、絲印、材質選擇、須采購的（de）零件供應等。

3. 確定產品功能是否能（néng）實現，用戶（hù）使用是否最佳。

4. 進行具體（tǐ）的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意（yì）塑件的結構強度、安裝定（dìng）位、緊固方式、產品變型、元（yuán）器件的（de）安（ān）裝定位、安規要求，確（què）定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設（shè）計和製造的難度，提高注塑生產（chǎn）的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個產品的生產（chǎn）工藝、檢測手段，保證（zhèng）產品的可靠性。

模（mó）具設計

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及（jí）水路（lù）排（pái）布（bù）、澆口分布等（děng），以（yǐ）下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的（de）設計（jì）注意點。

筋條（Rib）的設計（jì）：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度（dù）不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的（de）間（jiān）距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾（gōu）的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有（yǒu）利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預（yù）留（liú）0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間（jiān）。

• 卡槽最好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵（miàn）的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以（yǐ）便（biàn）拆卸。

• 卡勾配合麵處可（kě）以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡（kǎ）槽底部導R角（jiǎo）增加強度，所以肉厚不（bú）一的（de）地方導斜角（jiǎo）做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目（mù）的是用來連接螺釘（dìng）、導銷等緊固件或者是做（zuò）熱壓時螺（luó）母的定位、熱熔柱（zhù），設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其（qí）與（yǔ）外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最（zuì）好大於3度。每增（zēng）加千分之一英寸的咬花深度需增加（jiā）一度（dù）的拔（bá）模角。

注塑工藝（yì）

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的（de）流動性比較差，所以工藝上通常采用（yòng）高模溫、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采（cǎi）用（yòng）分級注塑，找好過澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於（yú）解決（jué）澆口氣痕以及欠注（zhù）飛邊等（děng）異常會有很大的幫助。

以（yǐ）下為手（shǒu）機產品（pǐn）的成型條件要點（diǎn），介（jiè）紹熔體溫度、模具溫度、注塑速（sù）度、背壓等成型（xíng）參數的設定注意點。

熔融溫度與模溫（wēn）：

最佳（jiā）的成型溫度設定與很（hěn）多因（yīn）素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具（jù）及成型品的設計和（hé）成型（xíng）周期時間等。一般而言，為（wéi）了讓塑（sù）料漸漸地熔融，在料管後段/進料區（qū）設（shè）定較低的溫度（dù），而在料管前段設定較高（gāo）的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度（dù）設定（dìng）亦（yì）可。

模溫方麵，高溫模可（kě）提供（gòng）較佳的表麵外觀（guān），殘留應力也（yě）會較小，且（qiě）對較（jiào）薄或較長的成型品也較易填滿。而（ér）低模溫則能（néng）縮短成（chéng）型周期。 螺杆回轉（zhuǎn）速度

建議40至（zhì）70rpm，但（dàn）需視（shì）乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填（tián）滿模具，注塑壓力愈（yù）大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而（ér）最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈（yù）低愈好，但為求進料均勻，建議（yì）使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有很（hěn）大關係，使用直接澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之（zhī）射速。

另外（wài），如（rú）成品厚（hòu）度在5MM以上，慢速射出（chū）有助於避免氣泡或凹陷。一般而言（yán），射速原則為（wéi）薄者快，厚者慢。

從注塑切換為（wéi）保壓時，保壓壓力要（yào）盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來（lái）去除或（huò）減輕;條件是120℃至（zhì）130℃約三十分（fèn）鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫（wēn）、提高進膠量。

• 飛邊（biān）：降（jiàng）低（dī）塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提（tí）高鎖模力、檢（jiǎn）查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產（chǎn）生收縮不均（jun1）變形、通過保（bǎo）壓調（diào）整。

• 熔接痕：提高模溫料溫（wēn）、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度（dù）、增加排氣。

二次加工

手機外（wài）殼的後加工通常（cháng）有：噴（pēn）塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸（zhēng）鍍、熱壓螺母、退火、超聲（shēng）焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可以提高（gāo）塑料表（biǎo）麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可（kě）以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開（kāi）模、調試、生產（chǎn）、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結（jié）構及外觀（guān）設計、精確（què）的模（mó）具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後（hòu）處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。